背景情况是这样：朋友的一个初代红米pad（22081283C）由于电池鼓包且很长时间没用，结果导致屏幕内屏被顶爆，显示花屏。然后给到我手上想看看还有没有什么利用价值，我显示把电池组的两块鼓包电池开孔放气，然后胶带封口后开始研究屏幕，结果…在开机状态下摆弄屏幕时不小心扯掉了排线，当时也没多想就尝试插回去，然后，酿成了惨剧：整个机器黑屏，尝试按电源重启也不开机，排查下发现电源管理部分屏蔽罩发热:
拆开后，发现时这个背光IC烧了，结果买来新的换上后，发现还是不开机，然后摸到CPU所在屏蔽罩开始异常发热，顿感不妙！后来找了专业维修师傅检查，最后被告知是带电插拔屏幕排线扣，导致CPU串电短路烧坏了，于是，就开始了今天要记录的这波操作，尝试将这个平板的字库（硬盘）改成优盘再利用！
最开始尝试维修的时候，已经在鑫智造上找到了这款平板的完整原理图、PCB图和各个元件的型号信息（红米里貌似就这款产品的信息是免费的…），所以预先查到这个机器的硬盘是个BGA-153的UFS 2.2 128G存储芯片（SK hynix海力士的HN8T062EHK X039），根据信息很快又查到了最有可能支持这个UFS 2.2改优盘的主控是SM3350和JMS901，进一步研究发现淘宝介绍说JMS901可能不支持WTG（优盘做Windows系统盘），于是就选了SM3350的主控板套料（其实之前干过一次SM2258XT固态硬盘套料移植一个阵亡的闪迪颗粒的SATA固态，对慧荣主控的强大兼容性和开放性甚是喜爱）。
到手后就开干，先拆屏蔽罩，拆字库芯片：
芯片是拆下来了，拖焊盘时花了不少道子，左下角用镊子挑锡渣时还划了一个比较深的道子😂，用万用表测了下几个供电点和信号点，还好没有短路的，感觉有戏，于是就开始了植锡和焊接操作，然后坑就来了：
第一个踩的坑是植锡时用的锡浆不知道是不是一直放在半导体冰箱里保存还是怎么导致的，特别细，刷之前还特意学着网上看到的方法，用纸巾吸了下，结果刷的时候还是有一些从钢网下面渗漏出去了，导致最后植锡完成，锡球大小严重不均匀，还有一些连锡和粘连锡球的情况。这时才感觉到为什么很多师傅都喜欢锡球植锡了，于是某宝下单了一瓶0.3的锡球，同时拖平了芯片再次用锡浆植锡，这次如上图所示，感觉基本ok，但还是有些球大小不一致的。
第二个踩的坑感觉是被AI坑了，买来的优盘主控板上的BGA焊盘是有镀过锡的：
看着还算均匀，关于这点我之前搞SM2258XT + BGA132的闪存颗粒时就有这么个疑问，这种板子上已有焊锡的BGA焊盘，芯片上也植过锡的话，到底要不要先把板子上的焊盘拖平？当初2258XT时没细琢磨过，想着就是板子上应该是高温锡，于是直接就跟拖平了，焊接芯片时倒也一次成功了。这次焊这个BGA153时我问了下AI，结果AI的答复是如果板子BGA焊盘上的锡平整，且均匀，就可以不拖平，还给了一通细节解释，于是我照做了，然后就翻车了：不知道是因为其实焊盘上的锡不均匀，还是因为我锡浆植锡不均匀，还是风枪吹时受热不均匀，最后芯片一边高一边低，想来低的那侧下面有连锡，然后抱着侥幸心理还插usb试了下，果然量产工具报错芯片错误，于是老实拆下芯片，把PCB和芯片焊盘都拖平：
随后，等到锡球到了后，又开始用锡球植锡，于是就踩了第三个坑，费了半天劲把锡球在钢网上摆好，压平整，风枪开吹，结果…由于没用镊子压住，或者风枪没有从正上吹，导致有一些锡球漏了下去，有一些跳了出来，和隔壁点位的锡球“融为一体”，造成了植锡失败！
最后吸取了前几次失败经验，再次拖平，植锡时，涂好助焊剂、镊子压平，风枪温度340，风速最低，吹的时候保持正上方垂直下吹，并由先远再近，终于成功了：
PCB焊盘平整，芯片上锡球平整且均匀，然后给焊盘涂一薄层助焊剂，然后风枪开吹，由于用的中文锡，没过一会儿就化锡，镊子轻碰回弹良好，最后观察芯片也没有翘边的情况，插上电脑，量产顺利，测速能接近SATA固态：
感觉这波操作又积累了不少焊接经验。
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