最近在学习AD24的过程中，发现一个问题：
如截图所示，AD的DRC检查，报告了一个“[Minimum Solder Mask Sliver Constraint Violation] IP2369_EVM.PcbDoc Advanced PCB Minimum Solder Mask Sliver Constraint: (0.0998mm (3.929mil) < 0.1mm (3.937mil)) Between Pad U1-21(52.014mm,25.561mm) on Top Layer And Pad U1-22(52.014mm,25.961mm) on Top Layer [Top Solder] Mask Sliver [0.1mm]”的错误。
排查了一番，又手工计算了一下焊盘大小、阻焊扩展大小以及焊盘间距：
报错的临界两个引脚焊盘，左边的X是50.349mm，右边的X是50.749mm，焊盘中心距离0.4mm，焊盘宽度0.2mm，阻焊扩展跟随规则，设置的是0.05mm（SolderMaskExpansion），这些参数基本都是按照立创的工艺参数设置的，并且这个元件封装也是从立创EDA导入的，阻焊桥间距也是按立创的这篇文章：技术指导:阻焊基本设计，给的0.1mm的值。根据这些参数，手工计算0.4mm – 2 x 0.1mm – 2 x 0.05mm = 0.1mm，并没违反DRC设置的<0.1mm，可是AD提示的违规间距确是0.0998mm？
网上搜索一番后，发现有人提到了浮点数标准问题（链接找不到了，但现象是类似的现象），于是想到是不是浮点数精度问题，于是尝试把DRC rule里Minimum Solder Mask Sliver Constraint重新设置为0.099，再次DRC检查，发现不报错了，不知道这样有没有什么风险，先搞掉几个碍眼的报错再说。
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